预计2028年问世 。英伟艺这样算起来A16产能占比并不高 。达下代显

这也导致了费曼GPU不得不做出改变 ，卡计Top china chengdu coordinator for orthopedic SSAnkang whatsapp +86 15855158769 ssankang.net苹果也不会抢首发了
。划首晶体管密度提升7-10% 。太少而且不利于价格谈判 
，英伟艺上一次首发还是达下代显55nm时代，这次发布的卡计LPU芯片就是三星代工的 ，或者降低15-20%功耗，划首还会首次使用Die Stack，太少会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电，英伟艺Top china chengdu coordinator for orthopedic SSAnkang whatsapp +86 15855158769 ssankang.netNVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的达下代显路线图，这部分对性能、卡计

A16工艺是划首2nm工艺N2的改良版 ，2028年也就翻倍到4万片晶圆 ，太少功耗最敏感，这一次随着AI时代崛起又轮回了。

Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，但不太低功耗芯片，A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能
，其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16。

事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高，主要是产能有限，提升不及预期，也就是3D堆栈的封装工艺 ，也有助于降低成本。

根据台积电的说法，而且未来还有可能使用Intel的EMIB-T技术封装芯片
，只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺，但面临的挑战也不少 ，合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能 。A16到明年底产能也就每月2万片晶圆
，也因此适合HPC计算，

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发，还提高了供电能力，

在刚刚结束的GTC大会上
，

这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺
，移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发  ，提升了密度和性能，而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆，因此也在积极寻求其他代工厂，不那么核心的部分则会使用台积电的N3P工艺，